Quels sont les dangers des impulsions électroniques

Quels sont les dangers des impulsions électroniques

Les impulsions électroniques, également appelées impulsions électromagnétiques, sont produites par des explosions nucléaires et des explosions de bombes à impulsion électromagnétique non nucléaires. Actuellement, l'électrothérapie est utilisée, principalement une combinaison d'acupuncture et d'impulsions électroniques pour le traitement, ou la fixation directe d'impulsions électroniques sur les points d'acupuncture cutanés requis pour le traitement. Son utilisation n'est pas recommandée aux femmes enceintes, aux enfants, aux personnes âgées ou aux personnes contenant du métal. Les principaux dangers sont qu’un courant excessif peut provoquer des brûlures de la peau et d’autres problèmes.

Les impulsions électromagnétiques sont produites par des explosions nucléaires et des bombes à impulsions électromagnétiques non nucléaires (bombes à micro-ondes de haute puissance). L'impulsion électromagnétique produite par une explosion nucléaire est appelée impulsion électromagnétique nucléaire. Toute arme nucléaire explosant au-dessus du sol produira une impulsion électromagnétique dont l'énergie est d'environ un millionième de l'énergie totale de l'explosion nucléaire et dont la fréquence varie de quelques centaines de hertz à plusieurs mégahertz. Les bombes électromagnétiques non nucléaires utilisent l'énergie générée par l'explosion d'explosifs ou la combustion de combustibles chimiques, qui est convertie en énergie de rayonnement micro-ondes de haute puissance par des dispositifs à micro-ondes. Elles peuvent émettre des faisceaux micro-ondes pulsés d'une puissance de crête supérieure à GW et d'une fréquence de 1 GHz à 300 GHz, qui peuvent générer des tensions transitoires brutales de plusieurs milliers de volts sur des conducteurs exposés (tels que des fils nus et des pistes de circuits imprimés), causant des dommages irréparables à un grand nombre d'équipements électroniques.

La méthode de protection par impulsions électroniques est fondamentalement la même que la méthode de protection contre la foudre. Un blindage constitué d'une plaque d'acier de 9,5 mm d'épaisseur ou d'une plaque de cuivre de 4 mm d'épaisseur peut offrir une efficacité de blindage globale élevée. Cependant, ce blindage est affaibli par la présence de portes d'accès et de petits trous pour les câbles, connecteurs, interrupteurs, etc., qui nécessitent de sceller les ouvertures avec des joints. Si des trous doivent être percés pour la ventilation, il faut utiliser diverses grilles de protection (telles que des cloisons en nid d'abeille, des plaques métalliques poreuses et des grillages métalliques) pour diviser les grands trous en plusieurs petits trous. Les intersections entre les trous doivent être fusionnées pour assurer le meilleur effet de protection.

Les câbles doivent être protégés par des matériaux intégrés. Les meilleurs matériaux de protection pour câbles sont des matériaux solides conducteurs tels que des tuyaux. Une mise à la terre adéquate est également importante pour aider à réduire la vulnérabilité. Si le taux de transmission de données est faible, des méthodes de filtrage peuvent être utilisées pour supprimer les effets transitoires. Si le filtrage seul ne suffit pas à réduire l’impulsion électromagnétique à des niveaux sûrs, des suppresseurs de protection tels que des diodes Zener doivent être utilisés. Actuellement, les méthodes spécifiques de protection des systèmes de commande et de communication étrangers contre les impulsions électromagnétiques comprennent principalement : la sélection des meilleurs composants ; l'utilisation de composants qui ne sont pas facilement affectés par les impulsions électromagnétiques, tels que les tubes électroniques ; l'installation de filtres sur les connecteurs ; l'utilisation de composants de protection externes pour protéger les circuits pré-emballés (tels que les circuits intégrés) ; l'utilisation de dispositifs de protection au plomb ; l'utilisation de filtres de séparation pour limiter la fréquence de couplage à une bande de fréquence très étroite ; l'utilisation d'une technologie de contrôle automatique du gain et de limitation du gain ; l'utilisation de filtres spéciaux ; l'utilisation d'une technologie d'isolation des circuits pour isoler les transitoires électriques ; le blindage et la mise à la terre ; la refonte des sous-systèmes ; la détection des erreurs de données causées par les interférences d'impulsions électromagnétiques et le rejet de ces données.

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